朋湖网科技频道将围绕过去一周科技领域除汽车及医疗领域以外的芯片、AI、RPA、5G等赛道大事件进行汇总分析，并以周报形式发布。以期为业内人士提供查漏补缺、洞察产业动态及融资走向的辅助性工作。

以下是2021年7月19日-7月25日的科技产业动态整理。

近一周以来，共有融资事件16起，其中机器人方向融资5起，占总融资比例近1/3。

总体来看，科创板上市呈现百花齐放。据上交所发布，截至目前科创板上市公司313家，总市值4.95万亿元。

科技领域大事件

1、半导体附属设备商「京仪装备」于科创板拟上市

北京京仪自动化装备技术股份有限公司「以下简称“京仪装备”」拟前往科创板上市，国泰君安任其辅导机构。京仪装备主要产品包括半导体温控装置系列(Chiller)、机器人系列(Wafer Sorter/AMR)、废气处理装置系列(Local Scrubber)等专用设备，现已广泛应用于半导体、LED、LCD等领域。

2、四小龙第一股：「云从科技」IPO过会

据科创板上市委披露的2021年第48次审议会议公告显示，云从科技集团有限公司科创板首发上市获通过。

2020年11月30日，云从科技集团股份有限公司已完成辅导工作，公司拟赴科创板上市，由中信建投证券任其辅导机构。目前该公司估值已达到250亿元。

3、IBM发布第二季度财报

IBM发布2021财年第二季度财报，根据财报显示，IBM在第二季度营收为187.5亿美元，同比增长3%。净利润达13.3亿美元，同比下降2.7%。

4、证监会同意两家公司科创板IPO注册

证监会同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：昆山国力电子科技股份有限公司、中科微至智能制造科技江苏股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证劵交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

5、上海：“十四五”期间集成电路产业规模年均增速达到20%左右

《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》规划提出，“十四五”期间，集成电路产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列，在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

6、鋆昊资本旗下臻芯基金设立，发力半导体赛道

鋆昊资本旗下鋆昊臻芯基金发布仪式暨首次合伙人会议在杭州举行，基金规模约为10亿元。鋆昊臻芯基金将专注半导体产业上下游投资机会，拟在长三角地区打造资本+产业+政府的三重支持生态。

7、英特尔第二季度营收196亿美元，净利同比下降0.9%

英特尔公布2021财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为196.31亿美元，同比基本持平；净利润为50.61亿美元，与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%；每股摊薄收益为1.24美元，与去年同期的1.19美元相比增长4%。英特尔第二季度营收和调整后每股收益以及第三季度业绩展望均超出华尔街分析师此前预期。

8、字节跳动入股未来机器人

未来机器人（深圳）有限公司发生多项工商变更，注册资本增至约1762.9571万人民币，增幅约10.38%；股东新增字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司等。据介绍，未来机器人经营范围包括机器人及自动化技术和设备的研发，销售自主研发的产品。智能仓储装备销售；人工智能应用软件开发；信息系统集成服务。该公司此前已获多轮融资，过往投资方包括联想创投、钟鼎资本等。