朋湖网科技频道将以技术及应用为出发点，对AI、芯片、5G、硬科技等领域融资及大事件进行汇总分析，并以周报形式发布。以期为业内人士提供查漏补缺、洞察产业动态及融资走向的辅助性工作。

以下是2021年11月1日-11月7日的科技产业动态整理。

本周科技领域融资回温，总数量达56笔。融资领域类别较多，除医疗、芯片、智能硬件、自动驾驶等领域外，新添工业类别融资4起。尽管工业领域融资并非大热，但其表现仍为利好。

从近来融资盘点分析，现阶段我国城市数字化转型趋势明显，主要呈现方式为底层基础技术与系统脉络的同步发展。智慧泊车、自动驾驶、餐饮供应链、五金供应链等领域融资一改沉寂，热度渐显。

大事件汇总:

1、联发科或于明年一季度上调WiFi 6芯片价格

据报道，在缺料状况下，博通优先以供货苹果为主，更让WiFi 6芯片供应吃紧，而主要的晶圆代工厂报价明年首季可能再度调涨，联发科和瑞昱为反映成本上升，传出会在2022年第1季再调升WiFi 6芯片价格，幅度落在约一成，可望进一步推升产品销售单价上涨。联发科等厂商对产品价格均不予评论。(来自投资界APP)

2、贵州设立农业现代化发展基金

近日，贵州省政府新闻办公室召开新闻发布会。会中表示，从2021年开始，贵州省财政拿出45亿元作为母基金设立农业现代化发展基金，推动农业农村现代化发展。

据悉，贵州在“十三五”期间的粮食总产量保持在1000万吨以上，蔬菜、水果、茶叶、中药材产量比2015年增长60%以上。目前贵州的茶园、辣椒、李子、刺梨、蓝莓面积规模均居中国第一。

3、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金正式成立

此基金由国家发展改革委主管的中国经济改革研究基金会联合中央企业、科技龙头企业、地方政府共同发起，首期规模200亿元，总规模1000亿元，将采取“直投+母基金”的投资策略，重点投向国内外新一代信息技术、集成电路等领域，采用人民币和外币双币设置，为粤港澳大湾区科创企业创新赋能.

4、腾讯云首次正式对外公布分布式云战略，发布云原生操作系统遨驰Orca

在腾讯数字生态大会现场，腾讯云首次正式对外公布分布式云战略，同时发布行业首家全域治理的云原生操作系统遨驰Orca。腾讯副总裁、云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏表示：“腾讯云原生操作系统遨驰单集群支持10万级服务器、百万级容器规模，管理的CPU核数超过1亿，计算正式进入亿级时代。在强大的硬件基础设施之上，腾讯云将通过分布式云构建无所不在的云服务。”

5、受芯片短缺影响，现代汽车及起亚10月份美国销量同比下滑4.1%

据报道，受芯片短缺及疫情的影响，现代汽车10月份在全球的销量下滑20.7%，起亚汽车销量同比下滑18.9%，略好于现代汽车的20.7%。从现代汽车及起亚公布的数据来看，10月份他们在海外市场的销量，同比均有明显下滑，现代汽车是同比下滑22.5%，起亚则是同比下滑18.4%。现代汽车和起亚10月份在美国市场共销售108828辆汽车，低于去年同期的113489辆，同比下滑4.1%。(来自投资界APP)

6、自动驾驶初创公司Momenta获我国自动驾驶领域2021年度最大规模融资

自动驾驶初创公司Momenta已完成C+轮超过5亿美元融资，C轮累计融资额超10亿美元，系自动驾驶领域2021年以来中国最大规模的融资。

本轮融资领投的有中国战略投资方上汽集团，国际战略投资方通用汽车、丰田汽车、博世集团，还有知名投资机构淡马锡和云锋基金。参与C轮融资的其他投资方包括梅赛德斯-奔驰、IDG资本、GGV纪源资本、顺为资本、腾讯和凯辉基金等。

值得一提的是，今年9月24日，通用汽车曾宣布向Momenta投资3亿美元，并进一步加强与Momenta的在自动驾驶领域的合作；9月16日Momenta宣布获得上汽集团的追加投资，这也是继上汽集团3月份参与领投Momenta C轮融资，并成为第一大机构投资者后的又一轮重磅投资。

7、中国移动首发沪市主板上市申请获通过

据中国证监会第十八届发审委2021年度第119次会议审核结果公告，中国移动首发上市申请获通过。招股书显示，中国移动拟于沪市主板上市，计划公开发行A股股份数量不超过9.65亿股，拟募集资金560亿元。

值得注意的是，中国移动此次的募资金额将仅次于建设银行，排在A股第五位，或成近10年来A股最大IPO。

8、工程机械行业龙头企业第三季度业绩同比大幅下滑

相较此前的“高歌猛进”，工程机械行业的三季度有些“冷”。三季报显示，多家工程机械行业龙头企业第三季度业绩同比大幅下滑，甚至个别企业陷入单季度亏损。调查发现，下游基建节奏的放缓、原材料涨价都是影响因素。不过，更多工程机械企业人士维持乐观态度：“下游需求回暖逻辑仍在。”(来自投资界APP)

9、SEMI：第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3.3% 续创新高

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，环比增加3.3%，续创历史新高。SEMI表示，因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。(来自投资界APP)

10、33家公司拟分拆子公司上市，逾半“目的地”锁定创业板

今年，沪深两市上市公司“A拆A”频传捷报，先后有8家公司分拆子公司成功上市，其中7只相中科创板，1只奔赴创业板。自2月底生益电子率先在科创板走通“A拆A”之路后，电气风电、铁建重工等6只新股先后登陆科创板；凯盛新材则于9月底成功拿下创业板首例“A拆A”。梳理相关公告注意到，今年还有33家A股上市公司透露了分拆上市意愿或进展，18家计划在创业板上市，5家将目标定在科创板。(来自投资界APP)

11、长安汽车旗下子公司阿维塔科技获24.2亿元融资

长安汽车旗下子公司阿维塔科技首轮战略融资，引入三家新的战略投资方（以联合体方式），总额达24.2亿元人民币。本轮增资扩股交易完成后，重庆长安汽车股份有限公司（以下简称长安汽车）持股39.02%，宁德时代联合体持股28.99%，成为阿维塔科技的第二大股东。此外，重庆两江基金联合体持股20.88%，南方资产联合体持股9.97%，上海蔚来汽车有限公司持股1.14%。本次交易将以现金方式进行，还将等待国家市场监管相关部门的最终审批。