5G通信基带芯片专家“创芯慧联”宣布完成数亿元C轮融资，该轮由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发，投中资本担任本轮融资的独家财务顾问。5G建设是新基建的重要一环，2021年5G网络规模化部署持续加速，创芯慧联凭借自身团队、技术优势与行业领先的研发进展，已连续完成多轮融资。

据悉，创芯慧联成立于2019年，短短2年时间，就成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，在该领域一举成为全球顶尖企业。团队凭借强大的研发实力，同时开发了多款物联网芯片，充分发挥了在无线通信领域中的技术和经验优势，并获得客户一致好评。公司立志在高端芯片国产化的艰辛道路中扛起一份责任。