朋湖网12月14日获悉，半导体封装解决方案企业「链芯科技」已完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。对于资金用途，将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。

链芯（东莞链芯半导体科技有限公司）成立于2018年12月，坐落于东莞松山湖园区，是一家为行业客户提供芯片封装技术、材料及解决方案的公司。

受智能汽车和消费电子行业火热影响，轻、薄、小的芯片需求量上涨，超薄多芯片QFN高密度封装需求量也同步上涨。所以用蚀刻技术制造的QFN/DFN封装产品正逐步成为高性能、低成本应用的封装主流。在封装材料中，引线框架不仅是重要材料，还是芯片载体。

创始人杨志强表示，国内高端引线框架市场中，国内企业占比不到5%。且大多引线框架企业集中在中低端市场，主要以冲压工艺为主。但封装厂更倾向于购买外资供应商以蚀刻技术生产的引线框架，这是因为外资企业的良品率较高。