朋湖网获悉，近日，全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资金额超8000万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。高榕资本曾于2020年投资瀚巍微电子Pre-A轮融资。 

瀚巍微电子成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术，可增加电子产品的电池寿命，使得在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。

瀚巍微电子联合创始人、CEO张一峰博士表示，“本轮融资证明了瀚巍作为低功耗UWB芯片的领导者，团队的愿景规划、使命，以及技术能力和产品再次获得业界认同。现阶段，瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作，并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用，例如智能家居、智慧城市、汽车、可穿戴产品以及健康监控设备等。”