朋湖网获悉，3月31日，中国第一家真正基于GPU架构的云端通用并行图形处理器（GPGPU）及高性能算力系统提供商“天数智芯”今日正式发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。

BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗，提供主流厂商产品近2倍的性能，结合全自研的全套软件栈在软硬件层面兼容业界主流生态，从而提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比并帮助客户实现无痛迁移，是安全的国产芯片解决方案。

BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付，产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。

会上天数智芯董事长蔡全根表示：“今天的发布会，是天数智芯凭借实打实的自研产品，昂首站上主流生态高性能GPGPU赛道起点的宣言。云计算、数据中心、5G建设等新基建产业正在加速发展，以人工智能为核心的算力技术持续向云端集中、向前沿端普及、向最终端下沉，各行业对高性能、高能效、高性价比算力的需求呈指数级提升。同时，当前的国内外形势使得社会各界就自主可控的算力体系建设的重要性形成了高度的共识。

会上，天数智芯联合创始人、首席科学家及高级副总裁郑金山介绍了BI芯片及产品卡。作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用业界领先的7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16）。目前，BI产品实测数据基本符合设计规划。

此次发布的BI云端训练芯片具备高性能、通用性、灵活性，支持国内外主流GPGPU生态和多种主流深度学习框架，并通过标准化的软硬件生态接口为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等操作层面的实际痛点，帮助客户在算力系统生命周期内不断优化，持续提升计算能力、降低运营成本。凭借优异的性能、能效及性价比，天数智芯BI芯片及产品卡量产后能够为AI训练和推理、认知型AI、高性能数据分析、基因组研究、金融预测分析等各种高负载工作提供理想的算力支持，服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业，赋能AI智能社会。

出席本次发布会有上海市政协副主席金兴明，十二届全国人大外事委员会副主任委员、中国社科院“一带一路”国际智库专家委员会主席、蓝迪国际智库专家委员会主席赵白鸽博士，中国工程院院士倪光南，上海市闵行区委副书记、区长陈宇剑，上海市发展和改革委员会副主任裘文进，上海市经济和信息化委员会副主任张英，上海市闵行区政协副主席陈振华，中国联通数字科技有限公司高级副总裁澹台新谱，大钲资本董事长黎辉，沄柏资本主席鲍毅等嘉宾出席活动。

关于天数智芯
上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）于2018年正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，是中国第一家通用并行（GPGPU）云端计算芯片及高性能算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命，专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。重点打造自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU大芯片，从芯片端解决算力问题。