5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，经纬中国参与了本轮融资。

本次获投已是芯华章2021年间第二次。

过去不到四个月内，红杉宽带数字产业基金领投了芯华章A➕轮融资，用于吸引全球研发和跨界研发人才。

据悉，本次Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。