近日，杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）完成5903万元B轮融资，投资方包括中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）、泰达科技、厦门达泰芯石创业投资合伙企业等。

联芯通于2020年10月在杭州钱塘新区创立，是一家IOT物联网、智能电网通信芯片设计公司，主要提供低功耗无线Wi-SUN、高中低速有线PLC与无线有线融合双模通信方案等服务，其产品主要用于工业互联网、智慧环境监控、智慧城市等领域。

据悉，联芯通此次融资不仅可提升该公司研发能量，同时可将联芯通完整的Wi-SUN与高中低速有线PLC解决方案推展至智慧传感领域。