朋湖网获悉，近日，黑芝麻智能控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）根据港交所网站披露，已通过港交所上市聆讯。将成为自动驾驶芯片第一股。

公告显示，黑芝麻智能申请通过港交所IPO发行3700万股股份，发行价指导区间28港元/股-30.3港元/股，预计股份将从8月8日在港交所开始交易。

黑芝麻智能成立于2016年，总部位于上海；是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，到推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的S0C和基于S0C的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

在上市前，黑芝麻智能已完成过9轮融资，投资方分别包括小米长江产业基金、上汽集团、蔚来资本、联想创投、招商局创投、SK中国、北极光创投、东风资产、武岳峰科创、兴业银行、广发信德、汉能投资、一诺资本、扬子江基金、闻泰科技、FutureX Capital天际资本、元禾璞华、临芯投资、富赛汽车、风和投资、达泰资本等。

在产品方面，黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SOC的出货量计算；黑芝麻智能在中国及全球的市场份额分别达到了5.02%和4.8%，成为全球第三大供应商。

黑芝麻智能专注于开发车规级SoC，针对L3及以上，公司正在开发设计算力为250+TOPS的A2000，根据弗若斯特沙利文的资料，是世界上性能最高的车规级SoC之一。

黑芝麻智能现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品。

除了芯片产品外，黑芝麻智能还提供完整的自动驾驶、车路协同的解决方案。黑芝麻智能自基于车规级设计的自动驾驶感知计算计芯片和自动驾驶计算平台，为汽车智制商和Tier1供应商提供一系列技术支持和服务。

在客户的布局及商业合作上，目前，黑芝麻智能已与49家汽车OEM及一级供货商合作密切。如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。公司于2022年开始批量生产华山A1000/A1000LSoC并交付超过25,000片，截至2023年12月31日，公司的旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。

根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2022年的428亿元增长至2028年的1,792亿元，期内复合年增长率为27.0%。根据同一资料来源，基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到约148亿元，于2030年将进一步达到392亿元。

在营收方面，于2021年、2022年及2023年，黑芝麻智能的收入分别为人民币6050万元、1.65亿元及3.12亿元。

黑芝麻智能的毛利由2021年的2190万元增加至2022年的4860万元，并进一步增加至2023年的7710万元。公司的自动驾驶产品及解决方案的毛利率由2021年的18.6%增加至2022年的24.2%。

在团队方面，根据对外资料显示，截至2023年12月31日，公司的研发团队由950名成员组成，其中58.0%拥有硕士学位或以上学历。截至同日，公司的研发团队占雇员总人数的86.7%。公司分别于2021年、2022年及2023年分别产生5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元的研发开支，分别占公司相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。

黑芝麻智能本次香港IPO募资金额约80.0%将用于未来五年的研发，具体来看约30.0%用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25.0%用于开发及升级公司的智能汽车软件平台；约20.0%用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5.0%用于开发自动驾驶解决方案。约10.0%用于提高公司的商业化能力；约10.0%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。