4月26日最新报道，全球晶圆代工厂龙头台积电召开临时董事会，宣布计划斥资28.87亿美元（约合人民币187亿元），在我国南京扩建28nm芯片生产线，新产能预计2022年下半年才能逐步释放，到2023年中期月产能规模达到4万片。

据悉，南京芯片厂原有16nm生产线，月产能为2万片。台积电指出，利用现有芯片厂扩建生产线，能够快速满足全球客户紧急的芯片需求。例如，苹果、三星电子、奥迪等企业均面临因“芯片荒”，导致生产延迟。

除了台积电订单爆满外，中芯国际各制程芯片产能均满载，部分成熟工艺订单还排到2022年。据澎湃新闻报道，今年3月17日，中芯国际宣布将斥资为23.5亿美元（约合人民币152.75亿元）在我国深圳新建一座28nm及以上的芯片工厂，预计将于2022年投产，最终月产能为4万片12寸晶圆。「图片来源于网络」