朋湖网获悉，近日，苏州中科华矽半导体科技有限公司（以下简称“中科华矽”）完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投，敦鸿资产，得彼投资等机构参与投资。本轮融资将用于加速团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。

中科华矽成立于2021年4月，是一家专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造的领先企业，致力于为客户提供高性能、高可靠性的数模混合LED矩阵管理解决方案。中科华矽由一群志同道合且有技术、有激情、有情怀的工程师组成，主要成员来自于TI、博通等一线大厂，平均从业时间10年以上，技术积累丰厚。中科华矽高度重视知识产权的开发和保护，积极申请发明专利和集成电路布图设计等数十项知识产权，多数已获得授权。公司成立三年多来，开发了三大系列数十款消费类，工规及车规类产品，广泛应用于Local dimming屏显示背光系统，汽车矩阵式灯光系统，透明显示屏系统等应用。

谈及本轮融资，中科华矽CEO熊巍巍表示，“我们非常高兴能够获得来自金鼎力芯微产业基金等投资者的信任和支持，这笔资金将使我们能够进一步推动技术创新，优化产品线，并增强我们的市场竞争力。我们相信，深耕产品的持续创新和升级迭代，中科华矽就能够抓住更多的市场需求和发展机遇，为客户提供更加卓越的产品和服务。”